致力于產(chǎn)品制造零缺陷
板卡尺寸:427*427mm
板卡層數(shù):28層
器件數(shù)量:9000+
最大BGA尺寸:65*65mm
焊接工藝:清潔要求高,溫度控制難度大、焊接時(shí)間把控難,檢測(cè)難度大,需要使用X-RAY專業(yè)檢測(cè),返修復(fù)雜性高,一旦出現(xiàn)不良很難返修