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應(yīng)用于航天行業(yè)

行業(yè)應(yīng)用：航天

板卡尺寸：320*320mm

板卡層數(shù)：28層

器件數(shù)量：8000+

單板BGA數(shù)量：168支

最大BGA尺寸：60*60mm

主要芯片： 飛騰

焊接工藝：焊接精度要求高，焊接過程控制難，器件分布較為密集，熱傳遞不均勻容易出現(xiàn)不良

質(zhì)量檢測：檢測難度大、返修成本高